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我們都知道，在回轉(zhuǎn)窯運(yùn)行時(shí)必須對其進(jìn)行定期巡檢操作，否則將很容易造成停窯事故，從而影響整個(gè)生產(chǎn)流程的進(jìn)行。那么針對這個(gè)問題，我們需要對回轉(zhuǎn)窯中哪些部位進(jìn)行巡檢呢，請看以下分析：
參考過往國內(nèi)外回轉(zhuǎn)窯檢測系統(tǒng)，確定了當(dāng)下回轉(zhuǎn)窯巡檢系統(tǒng)所檢測的各個(gè)部分，即回轉(zhuǎn)窯筒體中心線、傳感器層、下料機(jī)軟硬件、上位機(jī)軟件、拖輪直徑、輪帶直徑以及間隙、大齒圈和筒體偏擺，同時(shí)進(jìn)一步確定了各個(gè)運(yùn)行檢測部分的測量原理和方法。
下面我們以傳感器層為例，簡單介紹回轉(zhuǎn)窯煅燒時(shí)的巡檢操作，對比目前的傳感設(shè)備，根據(jù)待巡檢參數(shù)來看，開裂硬件運(yùn)行環(huán)境，選取恰當(dāng)?shù)膫鞲性O(shè)備對其進(jìn)行合理的布置，同時(shí)以探討中心線測點(diǎn)傳感設(shè)備為參考，設(shè)計(jì)出傳感設(shè)備支架。由此來看，在對回轉(zhuǎn)窯進(jìn)行相應(yīng)的巡檢操作時(shí)，其各個(gè)部位所進(jìn)行的巡檢操作及相對于的參數(shù)都是各不相同的，因此我們需要事先對其進(jìn)行詳細(xì)的了解，只有這樣才能夠真正的做好回轉(zhuǎn)窯巡檢工作。
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